현직 SoC엔지니어 입니다. 말씀하신 대로 mass production이 기본 반도체 개발용어입니다. 모든 검증이 끝나고 실제 양산을 의미하는단어인데, 반도체 회사가 다른 용어를 사용했다는것은 분명히 다른 의미로 사용한것이 맞는 해석입니다. 좋은 영상 잘 보고 있습니다 :)

와. 오늘 영상 너무 잘 만드셔서 깜짝 놀랐습니다! MR-MUF와 TC-NCF의 차이를 이렇게 멋지게 그래픽으로 설명해주시다니~ 최고입니다.

오 왠일로 월요일이시죠? 항상 빠른 HBM 시장분석에 감사드립니다. 패키징 각 기술을 소개해주셔서 감사드립니다

영상감사드립니다

항상 이게 맞나? 싶은 정보들이 나올때마다 깔끔하게 정리해주셔서 많이 참고하고 있습니다

100만 구독자를 기원합니다. 오늘 영상도 잘 보겠습니다. 감사합니다.

😮😮멋지고 놀라운 강의입니다.❤❤

이해하기 너무 좋은 영상입니다. 감사합니다.

매번 좋은영상 감사합니다 😊

와~ 이번편은 이해가 너무 잘 되서 영상 보는 재미가 있었어요^^ 감사합니다!

지금까지 본 HBM 동영상중 가장 쉽고 논리적으로 잘 설명한 내용인것 같습니다. 모든 궁금점이 이 동영상으로 한번에 해결되었네요... 항상 좋은 정보 감사드립니다.

항상 감사합니다

최근에 뉴스에서 이름만 들은 기술들이었는데 잘설명해주시니 이해가 잘됩니다 좋은 영상 감사합니다

“노력은 배신하지 않는다”는 말이 정말 어울리는 내용이었네요. 잘봤습니다.

항상 다양한 시선에서 최신 기술을 바라볼 수 있게 해주시는 것 같습니다. 오늘도 감사합니다!

항상 최고입니다

역시 최고 입니다. ❤

좋은영상 감사합니다

이어서 하이브리드 본딩에 대해서도 다뤄주시면 너무 좋을거 같네요 ㅎㅎ 영상 잘 봤습니다!!

좋은 정보 감사합니다!

감사합니다. 너무 내용이 알차고 좋아요. 문과인 저도 이해 할 수 있으니 말이죠.

너무 좋은 영상 항상 감사합니다.

가젯님 아기키우다 보니 자꾸 놓치네요 ㅜㅜ 항상 좋은 컨텐츠 감사합니다❤ 잘지내시죠?

오랜만에 왔는데구독자가 많이늘었네요 축하합니다 항상좋은정보 제대로쉽게알려줘 감사합니다

항상 잘 보고 있습니다. (늘 그렇듯) 시의적절한 주제네요. 엔비디아와 도전자들간 후속 이야기도 기다리겠습니다. 감사합니다!

엄청 어려운 내용인데 정말 쉽게 설명해주시네요 좋은 내용 감사합니다

그래픽으로 보니 이해가 잘 됩니다. 감사합니다. 구독하고 갑니다

가젯 형님. 어려운 이야기를 그림으로 쏙쏙 들어오게 가르쳐 주셔서 감사드립니다. 늘 건강하십시오.

좋은 정보 감사합니다.

정말 대단하십니다. 시장에 대한 분석 뿐만 아니라 기술적인 부분까지 정말 잘 파악하시고, 그것을 알기 쉽게 설명 해주시네요. 어떻게 이렇게 까지 파악하고 계신지 신기할 따름 입니다. 매번 영상 잘 보고 많이 공부 하고 있습니다.

좋은 동영상 잘 보겠습니다 😊 한국기업 화이팅!

감사합니다!!

정말궁금했던건데 감사합니다

정말 멋있는 기술입니다.

핵심 기술을 너무나 쉽게 설명했네요.. 감사합니다. 결국 승부는 하이브리드본딩에서!

전 가젯님 구독자가 50만은 되어야 된다고 생각합니다. 일반 매스컴이나 블로그에서 찾아볼수 없는 수준높은 퀄러티의 영상을 감정필터링없이 전달하신다고 생각합니다. 그래서 오늘도 열심히 퍼나르겠습니당~~ >.

TC-NCF MR-MUF 차이 눈에 꽉 찍혔어요. 좋은 내용의 영상 감사드립니다.

Good 👍 👍

3d dram과 vertical gate dram도 다뤄주세여

10:16 NCF를 NFC라고 발음하시네요ㅋㅋ 저도 이게 너무 익숙하다보니 다시 들었을때 발견했네요

설명부터 PT까지 95점짜리 영상이네요... 오점이 없어서 ㅋㅋㅋㅋㅋ 너무 쉽게 잘 설명해 주셔서 감사합니다 ㅎㅎ 건강하십시요~~

하이닉스에서 Pre-Bonding을 할 때 LAB를 하는지는 처음 알았네요~감사합니다 ^^

역시 명불허전입니다. 설명과 그래픽 완벽합니다.

현직 삼성 엔지니어입니다. 명확하고 알기 쉬운 설명, 감사드립니다~

항상 감사합니다 잘생기셨어요 ㅎㅎㅎ

진짜 퀄리티 대박

HBM에 대해서 다른 사람에게 추천하고 있습니다. 좋은 영상 감사합니다.

양질의 반도체 관련 교육 동영상을 보는것 같아 너무 좋습니다. 솔직히 구독자수 너무 적은것 같은데 최소 100만은 되어야 않겠나 싶습니다.

관련 업계 종사자 입니다. 언젠가 사내 세미나로 섭외하고 싶은데 가능하실지 여쭙니다.

위기는 기회라는 말을 영상을 통해 다시 확인한 것 같습니다. 당장 미중 무역 분쟁과 전쟁 그리고 자원과 기후 문제 등 국가와 기업에 우호적인 환경은 아니지만, 삼성과 하이닉스의 TC NCF, MR MUF와 같은 역발상으로 시장에서 생존하는 노력에 긍정적인 생각이 드네요. 개인적으로 고민이 많은 요즘, 희망의 물꼬를 틀 수 있을 것 같아 맘이 한층 가벼워졌습니다. 감사합니다.

선 추천 후 영상 너무 감사드립니다 아직 코맹맹이 소리가 남으신거 같은데 맞으시다면 빨리 완쾌하시고 오늘도 감사합니다

그래픽 한땀한땀 만드심.. 영상퀄은 진짜 일등임

근데 요즘 sk가 재미있는 기술적 시도가 많은것 같습니다. z stacking으로 배터리 제조하는 sk on이나 mass reflow/molded underfill로 HBM 제조하는 하이닉스나

와 전공자가 아닌데도 이해가 정말 잘 됩니다!

아 TC 방식의 문제때문에 삼성이 초기 HBM 3 에서 수율에서의 문제가 발생했고 그로인해 초기에 문제가 발생한게 시장에 강조되어왔는데 그걸 수정한거군요

▩ 한국 메모리 반도체 기업들은 시장을 선도하는 HBM 기술 경쟁력을 갖추고 있다 　◎ 메모리 반도체 시장은 2023년 하반기부터 반등할 것으로 전망된다 　　－ 스마트폰 시장이 중국을 중심으로 성장세를 보이고 있다 (0:47) 　　－ 서버 시장에서 하이퍼스케일러들이 대규모 투자를 재개했다 (1:02) 　　　ㆍ 메타, 구글, 아마존 등이 설비투자를 늘리고 있다 (1:07) 　◎ HBM 시장은 2024년 AI 시대의 본격적인 성장이 예상된다 　　－ HBM 시장 규모는 2023년 160억 달러(약 20조원)에 이를 것으로 추정된다 (2:27) 　　　ㆍ 2022년 약 5조원 규모에서 4배 성장할 수 있다 (2:30) 　　－ HBM3 시장에서 SK하이닉스가 높은 점유율을 차지하고 있다 (3:42) 　　　ㆍ 엔비디아 H100에 HBM3를 독점 공급했다 (3:42) 　　－ 전체 HBM 시장에서는 SK하이닉스와 삼성전자가 5:4 또는 6:4 수준으로 양분하고 있다 (3:16) 　◎ HBM 기술 발전을 위한 고급 패키징 기술 개발이 중요하다 　　－ HBM 세대가 발전할수록 높은 용량과 대역폭을 위해 다이 적층 수가 늘어난다 (9:43) 　　　ㆍ TSV 기술로 수직 적층된 다이를 정밀하게 연결해야 한다 (9:53) 　　　ㆍ 적층 수 증가로 TC 본딩 시 웨이퍼 변형과 수율 하락 문제가 발생했다 (11:35) 　　－ SK하이닉스는 MR-MUF 기술로 HBM3 양산에 성공했다 (13:17) 　　　ㆍ MR(Mass Reflow) 방식으로 열을 가해 범프를 녹여 접합한다 (12:23) 　　　ㆍ MUF(Molded Underfill)로 DRAM 층 사이와 전체를 한번에 절연 성형한다 (14:52) 　　－ 삼성전자도 TC-NCF 기술로 엔비디아 등에 HBM3E 공급에 성공했다 (16:12) 　◎ HBM 기술 개발에는 오랜 기간 축적된 노하우가 필요하다 　　－ 후발주자인 마이크론의 HBM3E 양산 소식에도 불구하고 (16:44) 　　－ SK하이닉스와 삼성전자의 압도적인 HBM 생산능력 격차는 유지될 것으로 예상된다 (16:57) 　　　ㆍ 한국 기업들은 10년 이상 HBM 기술을 미래 먹거리로 준비해왔다 (17:05)

유익한 영상 감사합니다! HBM 시장과 기술을 이해하는 큰 도움이 되었습니다!

비쥬얼이 넘 세련..!

10:16 뜬금 NFC ㅋㅋㅋㅋ 너무 자연스러워서 눈치 못 챌뻔

마이크론이 HBM3E를 엔비디아에 공급한다는 소식에 주가가 뛰었고 전 이 대목에서 약간의 의문을 가졌었습니다 마이크론이 그렇게 빨리? 비록 하이닉스 삼성 그 다음이라 해도 점유율에서 확연히 차이 나는 3등이? 어디서도 이부분을 시원하게 말 하는 사람이 없었는데 ᆢ감사합니다 역시 ^-^

언재나 응원합니다.

보통, pilot production, volume production, mass production 순서입니다. 시간,완성도,물량 측면에서.

항상 볼 때마다 정말 양질의 영상이라 얻어가는 게 많습니다. 감사합니다.

언론에서 테크 분야 기자라고 활동하는 사람들은 반성해야 한다... 차라리 가젯서울님이 언론사 차리시는게 더 좋은 정보를 널리 알리는데 도움이 될 거 같네요

영상 15분이후 열을 낮추기 위한 신소재는 무엇인지 궁금합니다?

❤❤❤

가젯서울! 최고의 테크 유투버. HBM의 본딩 기술을 쉽게 잘 표현해주셨네요

Mr muf방식은 hbm단수가 높아질수록 개별디램 두께가 얇아져 휨현상에 취약하고 램 사이 두께도 좁아져 muf를 채우는데 빈공간이 생겨 수율이 낮아진다고 들었는데 맞나요?

역시 동영상으로 보니 이해가 쏙쏙 캬~ 진짜 웰메이드 유투브보다가 활자와 그림으로 어렵게 써놓은 리포트 보면 너무 답답해요 ㅋㅋㅋ

HIP 쓰면 좋겠네요.

NAND는 지금 100단 넘게 적층 중인데 메모리랑 어떤 부분에서 다른건가요??

감사합니다^^

지금 삼성+하이닉스 D램 점유율이 77% 입니다. 지금 마이크론 캐파 많이 못늘렸고, 대만 지진 때문에 웨이퍼 60% 이상 폐기해서 아마 올해 3분기에 한국 D램 점유율 80% 돌파할 겁니다. 이제 삼성 하이닉스와 마이크론의 차이는 더 벌어질 겁니다. 메모리 반도체는 공정 스케일링 빠르다고 다가 아닙니다. 가성비랑 캐파가 기술 속도를 씹어 먹습니다.

이 채널은 정말 숨은 진주...

10:18 ncf를 nfc라고 하셨네요 저도 헷갈려서 어려번듣고 알았네요

서로경쟁해서 단가 낮추지말고 하이닉스에 몰아주고 상성은 비메모리에 집중해라

그럼에도 불구하고 단기적으로 주가는 오를듯.. 반도체주 중에서 제일 선방중

잘 들었습니다. AI가 만든 수요창출이 놀랍습니다. 저 같은 무식쟁이한테 이해했다고 생각하게 해주신 가젯서울 진심으로 감사드립니다.

좋은 내용 너무 감사드립니다. MR-MUF를 말씀해 주셨는데 SK하이닉스는 지금도 한미반도체의 TC본딩 장비로 HBM를 만들고 있지 않나요? 물론 SK하이닉스에서는 FC-BGA랑 인터포저를 붙이는데만 TC본딩이 쓰이고 HBM자체에는 MR-MUF로 쓴다는 말도 있는데 그렇다면 지금도 그렇고 향후에 HBM4나 그 이후에는 HBM메모리 자체에는 TC본딩이 쓰이지 않는 것일까요?

삼전 HBM은 엔비디아 납품을 여태 못하고 있는데, 언론 플레이만... 지칩니다. 희망이 있나요?

오랜만에 보네요. 삼성이 기지개좀 피나보네요. ㅎ

NFC?

이번 영상은 마이크 의 품질이 너무 자주 바뀌어서 불편하네요. 라디오처럼 듣는데 ... 상당히 거슬립니다.

선생님 감사합니다 지옥같은 고3생활의 유일한 낙이에요

'삼성이 TSMC 보다 먼저 X나노에 진입했다' 같은 기사랑 같다고 봐야죠 ㅎㅎㅎ

nfc가 익숙하기는 하죠 ㅎㅎ

프레젠테이션 만렙

대한민국의 최소 10년 미래가 반도체에 달려있다 절실히 느끼는 매일입니다.

미국정부에서 인텔 마이크론 챙겨주고 그리고 같은 미국 기업이니까 엔비디아도 챙겨준거 아닐까 생각이드네요 2030년되면 확실히 알겠죠

직접부서 현직자 관점에서.. 하이닉스가 2년은 거뜬히 독주로 해먹을거임. 공급장비 및 핵심소재가 하이닉스랑 독점 체결되어있음

말이 왜이렇게 빨라지셨어요? 오랜만에 봐서 그런가...

마이크론이 비실비실하다가 딱 2012년에 엘피다메모리 인수하고, 전 히타치, nec LSI 엔지니어들 흡수하고나서 기술적으로 크게 성장했음.

HBM만들기 쉽네;;;;

삼성이 좀 뒤쳐졌고 하닉이나 마이크론은 뭐 메모리 밖에없으니 신경더 쓰는것같은데 하닉이 추월당했다는말은 처음듣네요 ㅎ 이제 2400도 성능검증 끝난것같던데 파운드리이야기도 한번 더해도되겠네요 아직 TSMC한참밑으로 보이는데 개인적으로 SF4 삼성4나노는 망한것같은데 빨리 3GAA로 넘어가야하지않나

대황슼 숭배합니다 GOAT

나중에는 cpu도 여러 층으로 올리겠네.....

와 무료라고? 감사할 따름

hbm 은 끈물이고 유리기판으로 가셔야죠

아니 오늘 생일인가?

sk하이닉스 직원이 마이크론으로 넘거가면서 얼마나 넘겼는지가....