Не поверишь, ребенок 😂

"вставил и забыл" - это про защищённый секас. А там сюрприз возможен только если вы фанат интел

Не сразу понял😂

Кстати может быть такое, что он действительно деформируется обратно. Послежу за тем процессором .

Intel GNU

Ха, прям моя история, но "стояние" в родном сокете у моего 12600к было около недели, хотя рамку заказал ещё за 2 месяца, перестраховался, думал китайцам столько времени хватит, но нет, хотя ладно ещё вообще доехал. При этом сам ЦП у меня не нагревался в рабочих, т.к. после работы приходил просто поднастроить память и посмотреть ютубчик в перерывах, да пару игр обкатать, но дельта в первых секундах cpuz_x64 в начале теста размеров 40-45 градусов (при потреблении 120w) немного напрягала. После получения чудо рамки, и препарировании старого крепления, для интереса "померил" ровность ЦП на наличие прогибов, и был удивлён что они за всего неделю не заставили себя ждать, примём больше всего прогнулся именно текстолит с контактами, нежели крышка (она вообще была более менее ровной по углам). И т.к. пятка башни была идеально ровной (шлифанул её, пока ждал "приезд" ЦП), по решил притереть и ЦП на 1000 наждачке, в процессе сразу бросилась одна деталь, место примерной припайки кристалла к крышке ЦП было в своего рода во впадине, а по периметру были небольшие холмики, т.к. даже с рамкой, я ничего бы существенного не добился, после небольшой притирки до ровной поверхности, и тщательной продувки и протирки ЦП после этого (думаю застрявшая мелкая медная пыль ни к чему хорошему не приведёт, при таких малых промежутках контактов на чипсете), заметил интересную вещь, ЦП стал тупо прилипать к пятке башни, даже "на сухую" :D, в результате дельта при тех же условиях тестирования упала до 30-33 градусов, модно конечно было бы пару миллиметров сточить у ЦП и на башне, что бы добиться меньшей прослойки меди между кристаллом чипа и теплотрубками, вместо простого выравнивания, но думаю там результаты были бы не столь значительны, но сравнению с затраченными усилиями. и вот спустя ещё 2 недели сидения на рамке, улучшения или ухудшения по температурам не заметил, видимо более толстая крышка ЦП (по сравнению с предыдущими поколениями) выдержала недельную нагрузку, что не сказать о текстолитовой подложке контактов, что меня удивило больше, т.к. при её изгибе отвал чипов (особенно по памяти, которых в одноканалом дофига на БУ рынке) гораздо более вероятен..

У них говоёный припой, он просто со временем от высокой температуры и давления уминается. При +100С как замерзший пластилин ко консистенции. Я не люблю собирать Интел, особенно последние 6 лет, с тех пор как появился 1700Х, НО!, если и собирать 13ХХХ, то на воздушной башней на 6 трубок, и не прижимать родным сокетом, а просто АККУРАТНО поставить и прижать кулером. Если последний не может продавить ноги в сокете, НЕ ТОТ КУЛЛЕР!!! меняй! По поводу водянки, ну... ты хоть 24, хоть 48, хоть 96 ставь (я утрирую) Дело не в том какой радиатор воздуха, дело в НЕСПОСОБНОСТИ теплообменника и помпы. Не успевает вода с такой скоростью отбирать тепло от проца, как воздушка на 6 газовых трубок! "Воздушная" башня, по-сути работает как кондиционер, на пятаке проца газ кипит, поднимается к радиатору и там конденсируется! это в 100 раз эффективнее чем вода. Единственный момент, это то что по стандартной схеме такой радиатор хапает жар от видео карты. Я разворачиваю всё в направлении вперед, и куллер проца и все вертушки корпуса, корпус нужен с 3-мя передними вертушками, и они дуют НАРУЖУ! и карта мерзнет и проц. Последняя партия 7700Х и 7800Х3Д, которые пришли к нам в Израиль как-то ОЧЕНЬ легко переживают -150мВ, в OCCT не поднимается выше 75-80С, в рабочих нагрузках вообще трудно +60С увидеть. Прости что много букв и с опозданием на 4 месяца

тебе сказки бы писать, талант пропадает

нашел ? кинь ссылку если нашел

О , нет, так не пойдёт! Я, напротив, сделал почти всё чтобы и температуру снизить и разогнать одновременно. 30100 синебаллов в среднем. Офсет -135mV , курва -12 по всем ядрам. Вертушки на СЖО Darckflash DC420 едва превышают 1200 об/мин. Температура в Cinenbench в жару достигала 74 гр. С, а сейчас 71 гр. ( в квартире прохладно). Изготовил кастомные крепления, обеспечивающие как поворот водоблока угол 90гр. (чтобы чиплеты с ядрами охлаждались параллельно, а не последовательно), так и смещение на 6-8 мм вниз. С кулером Deepcool AS500 PLUS при офсете -135mV и курве -10 ( хуже, но бОльшие значения были не стабильны) температура в Cinebench R23 достигала уже 81 гр., при этом результат был примерно на 1000 баллов хуже, чем с указанной выше СЖО. Сперва подбирается оффсет, а потом курва. Лимиты не трогал, ограничения по температуре ( 95 гр . по умолчанию, что соответствует режиму "авто") не изменял. Материнка Gigabyte B650M DS3H, что самая простая в линейке этой фирмы на B650 чипсете. Память, кстати , не лучшая при этом: 64GB G.Skill Trident Z5 6000MHz 36-36-36-96. Гнать её не стал, так как в указанном ХМP профиле дико греется аж до 70 гр. С. Придётся или кулер специальный покупать или "колхозить" самому. Благо, что стабильна.

Купить 7900х, убрать частоты и сделать его 7900. Акуенно лучше. А, сразу подумать и купить 7900 на 65 Вт не судьба. Купить подороже, уменьшить до производительности подешевле и думать, что это "точно лучше". Логика зашкаливает. Хотя о чем это я? Логика... Слово паразит.

@@SV-yy6ksплюсую

@@SV-yy6ks 7900Х не дороже, порой дешевле чем 7900

@@user-oy2qr8so9n Если, постараться и поискать, то можно найти и дороже и обязательно купить. А, если думать головой, а не циферками, то при одинаковой стоимости, умный возмет без "х". Остальные в последнюю очередь смотрят на потребляемую мощность. Аж, на "целую" сотню-пару мегагерц выше и плевать на то, что это печка. А, потом делаем и смотрит такие ролики. И, получаем ту же производительность, что без "х". Не было у бабы забот, да купила она порося.

13700к все четенько , в игре та что показывает автор , потребление 30-40ватт , 56 - 58 градусов под воздушным охлаждением

@maingroon какая мамка и какой коробок у тебя подскажи плиз.

@@1654045 брал gigabyte b650 gaming x ax, но лучше взять asrock b650e riptide wifi или gigabyte b650 aorus. Не очень понял про коробок, если корпус, то Deepcool matrex 55 (3 на вдув, 1 выдув), а если про бп, то aerocool mwe v2 700w (лучше другой взять)

@@maingroon коробок - корпус конечно ). важно ж для вентиляции. А почему не доволен первой матерью и рекомендуешь другие? Спасибо.

@@1654045 не топ за свои деньги)) а вообще по температурам она хуже и по слоям текстолита тоже (для разгона озу нужно)

можно ссылку где амиде объясняет что водоблок/пятку кулера нужно ставить ниже чем они стоят изначально?

@@autodestructor4709 причем тут амудэ, я вроде понятно написал что производители водянки объясняют, как минимум ту что я покупал было объяснено + разумеется сама водянка рассчитана на такое крепление

@@autodestructor4709 имелся в виду арктик, а не амд. у них не только в мануале, но и на сайте в описании водянок целый пункт о смещённом креплении водоблока

А можно поподробней? Если брать за образец данное видео, вы настраивали, PBO + занижали напряжение на Offset. Или наоборот настраивали Offset и частично PBO? Я к тому с чего начинать и что первично, какой инструкции пнидеживаться при настройке?

@@skydreamer3820 Обновляю показания. Заменил кулер Deepcool AS500 PLUS на СЖО DarkFlash DC420. Установка более эффективного охлаждения позволила установить отрицательный DC offset -140mV, а также увеличить смещение с 10 до 13 единиц без потери стабильности. По поводу настройки. Сперва ищем DC offset. Характерной особенностью является то, что если стабильность есть в стресс тестах, то и в лёгких нагрузках типа Geekbench 6 и тесте FPU Julia онa будет гарантировано. Производительность при этом не меняется, но нагрев сильно падает. Если раньше процессор троттлил на 95гр. С, то при снижении напряжения можно получить даже небольшое увеличение производительности на значении смещения, при котором 95гр. С не достигаются. Дальнейшее увеличение смещения ведёт только к снижению температуры. DC offset = те же частоты, но на других (меньших или больших) напряжениях. Иными словами это та же производительность на меньших напряжениях. При установке только отрицательного Dc offset Cinebench R23 даёт те же баллы примерно, что в номинале, но снижается температура. Смещение по Curve = те же напряжения, но на других (меньших или больших) частотах. Здесь может быть нестабильность в вышеуказанных лёгких задачах, даже если многопоточные стресс тесты показывают стабильность. Т.е. отрицательное смещение по Curve повышает производительность на тех же напряжениях. И чем выше эффективность охлаждения, тем на большем смещении будет стабильность. По СЖО DarkFlash DC420 (скопировал из собственного же отзыва на Ozon). Достоинства 1) Лучшая эффективность охлаждения за эти деньги (8000 руб.), зачастую превосходящая СВО вдвое дороже. 2) Производитель выложил схему ориентации водоблока на фото (принципиально важно для старших процессоров На сокет AM4/AM5. 3) Очень тихая помпа при подключении на 12В ( мне, очевидно, повезло, а в предыдущем отзыве другого пользователя был явный брак) 4) Возможность крепления на штатную крепёжную пластину материнок на сокете AM4/AM5 (винты-стойки имеются в комплекте) 5) Большой радиатор данной СВО на многих процессорах позволит сделать очень тихую систему, где эффективность охлаждения почти не зависит от скорости вращения вентиляторов. На процессоре Ryzen 9 7900X разница между тихим и максимально шумным режимом не превышает 2 гр. C. 6) Хорошая термопаста в комплекте. 7) Нет шумного и, как показали тесты обзоров, бесполезного и часто не отключаемого вентилятора на водоблоке для охлаждения VRM. Недостатки 1) Худшая из возможных по эффективности установка на AM4/AM5 для Ryzen 9, если ставить по инструкции. Мало того, что половина водоблока работает в холостую, так ещё и чиплеты c ядрами охлаждаются последовательно, а не параллельно. Поворот водоблока на 90 гр. и смещение вниз по умолчанию невозможны. 2) Хлипкая пластиковая универсальная крепёжная пластина, что обеспечит вам нежелательный изгиб платы. Благо, что на AM4/AM5 есть возможность использовать штатную на материнках. Комментарий По итогу установил на водоблок интеловские скобы и изготовил переходные пластины из стальных уголков на сокет AM5, что обеспечило как поворот водоблока, так и смещение его вниз на 6-8мм. На подгонку ушло несколько часов в течении 2-х дней свободного от работы времени. На нижней пластине отверстия под Интел/АМД при этом находятся на одном уровне. На верхней части 2 маленькие пластинки с продолговатыми пропилами, ставятся наискосок. Шланги водоблока выходят вверх. Если бы отсутствовала необходимость доработки, то однозначно можно было бы рекомендовать всем, а не любителям вспомнить уроки труда в советской школе. Поэтому один балл снизил. При условии, что вы не боитесь и любите поработать, то получите в результате топ за эти деньги. Система теперь не "газует" при нагрузке, как это было с кулером Deepcool AS500 Plus. Раньше система c настройками по умолчанию (за исключением XMP для опер. памяти) в Cinebench R23 упиралась в температурный порог процессора 95 гр. С. Теперь же упирается в дефолтные лимиты мощности мат. платы с температурой 86 гр. С в тех же условиях. Андервольт в виде DC offset - 140mV + негативное смещение Curve - 13 дали 73 гр. С в Cinebench R23. Установка более эффективного охлаждения позволила увеличить смещение с 10 до 13 единиц без потери стабильности. Обороты вентиляторов при этом ограничил до 1200+. При тихой работе проходятся стабильно все стресс тесты. Тест стабильности Aida64 до 81 гр. С прогревает. Результаты в Cinebench R23 выросли при этом до 30100 баллов в среднем. При этом на плавающих результатах не наблюдается тенденция ухудшения результатов с каждым новым проходом ( без пауз.) Сократился и диапазон разброса показаний +-150 баллов. С кулером Deepcool AS500 PLUS результаты были примерно на 800-1000 баллов ниже и последовательные проходы просаживали результат ещё на 400-500 баллов. По итогу остался очень доволен, так как мои усилия не прошли зря и я получил тишину и производительность процессора, добившись верхней строчки в Cinebench R23 при полной стабильности во всех других сценариях работы. (Конец отзыва) P. S. В страшном тесте OCCT (Linpack 2021) удалось прогреть аж до 83 гр. С в пике. Это оказался единственный тест, что на материнке Gigabyte B650M DS3H смог выжать из процессора до 220Вт мощности. Здесь наконец-то получил еле-еле тёплый воздух на выходе с радиатора CЖО. Да и заметить нагрев можно только на трети радиатора дальней от шлангов, в то время как из оставшейся площади воздух холодный идёт. Очевидно, что потенциал не раскрыт. Поэтому планирую также сточить крышку процессора на 0.8 -1мм ( буду использовать пасту для притирки автомобильных клапанов и стекло, успешный опыт был с процессором Core i7 920) и использовать жидкий металл (есть шприц от Collaboratory).

@@skydreamer3820 Ещё добавлю, что значение Scalar в PBO установил в значение 2x. Дальнейшее увеличение не привело к росту производительности. Overdrive, что бустит свыше частоты 5.7ГГц в однопотоке до 200Мгц не рекомендую включать. Всё равно частота длительное время не держится, что хоть как-то заметно повлиять на производительность, а кратковременные пиковые скачки напряжения, что наверняка выходят за безопасные пределы, при этом не желательны. По итогу моё мнение складывается в пользу DC offset + PBO (вручную), что более гибко и адаптивно, где мы имеем сниженные температуры как в режиме Fix, но при этом не теряем однопоточную производительность, особенно при слабых воздушных системах охлаждения, а также имеем БЕЗОПАСНОСТЬ. И действительно, в моей текущей конфигурации тот же тест OCCT (Linpack 2021) примерно на 100МГц снижает среднюю по всем ядрам эффективную частоту ( показания HWiNFO64 ), что составила более 5200Мгц при мощности до 220Вт. Это в сравнении с тестом AIDA64, где средн. эффект. частота уже более 5300Мгц при мощности 150Вт. Какую бы мощность потребовал режим Fix на тех же 5300МГц в том же тесте OCCT, при том, что лимиты реально отсутствуют? А на 5400МГц? При том, что до частот однопотока далеко.

@@skydreamer3820 31.10.23. Очередное обновление показаний. Решился таки на стачивание крышки процессора с помощью шкурки, закреплённой в натянутом виде малярным скотчем на стекле. Снял 1.9мм с крышки. При установке пришлось удалить прижимную рамку процессора, чтобы теплосъёмник водоблока в неё не упирался. Вкрутил туда винты (подошли) , которыми крепились штатные пластиковые крепления (с зацепами которые) на материнке. Убрал кастомные крепления, обеспечивающие поворот и смещение водоблока, установив штатное крепление: выяснилось, что толку от поворота и смещения нет, потому что площадь теплосъёмника СЖО большая, к тому же микроканалы имеют нужное направление, и производитель, выложив устаревшую, видимо, схему ввёл меня в заблуждение. Поскольку штатно установить СЖО невозможно ( плохой прижим, едва дотягивается до процессора), равно как в домашних условиях подточить посадочные стойки таким образом, чтобы увеличить длину выступающих частей с резьбой, то решил вопрос их заменой. Купил 25мм винты М3 , сверлом 3мм снял резьбу в задней крёпежной пластине материнки в отверстиях под стойки. Теперь нужную высоту импровизированных стоек можно получить количеством накрученных гаек. Можно и шайбы использовать также для более тонкой регулировки. В качестве термопасты - ЖМ от Collaboratory. По поводу производительности в новых условиях. Короче, любой ценой нужно улучшать охлаждение. Нашёл наилучшее сочетание для Cinebench R23: Offset - 90mV и Curve -22 по всем ядрам. Да-да "курва поехала"!!! Но важно понять, что само по себе высокое значение Curve не даёт значительного прироста производительности. В равных условиях оно тем выше, чем больше смещение offset и ниже температуры. И здесь мы тупо упираемся в порог стабильности. Cinebench R23 теперь даёт 30500 баллов в среднем с разбросом от 30350 до 30660 от прохода к проходу. Нагрев жидкости в контуре СЖО при последовательных проходах не даёт подняться до пика производительности. Поэтому чаще всего выдаёт примерно средний результат. Вечером смог добиться Сurve -30 по всем ядрам при offset - 020mV. Режим оказался на удивление очень стабильным и даже Julia из Aida64 бесчисленными прогонами его не убивает. Но есть одно "но": дело в том, что производительность в Cinebench R 23 не выросла, чего нельзя сказать о энергопотреблении и температуре, которая аж до 90гр. в пике доходила в стресс тесте Aida 64. В итоге вернулся к значению Curve - 15 при offset - 130mV, который снижает производительность на 250 баллов ( 30250), что хуже аж почти на 1%. Зато температуры ниже на 10-12 гр. С при этом. Не думаю, что стачивание ещё 1мм с крышки процессора сделает чудо, разве до чиплетов с ядрами сточить попробовать. )

Как же я вам всем завидую, я при -30 curve даже в биос потом не зайду при том же 7900x, пока не сброшу на дефолт -15 и то кажется система нестабильной

Или разгонщиков)

Естественно да - там ситуация с охладом ещё хуже(

А на что он проц менять будет, если 13ХХ последнее поколение для LGA1700, но я согласен, лучше было бы 4090 купить.

@@Fentazi19 Gen 14 - рефрешь 13, на любой из Ген 14 смог бы пересесть.

Ты скажи спасибо, что сборки берут, еще и такие профаны за таких деньги)

@@user-cb2qt4fd6i вот только от 14 совсем нет профита по сравнению с 13, разве что в i7 ядер добавили

ну как, решилось?

Так зато все ржали со смещающих рамок Ноктуа для ам5.

ничего удивительного ... я это делал ещё 2 года назад, на серии камней 5000 .. тут он не открыл америку ))) надо просто немного в теме быть.

В спецификациях должна быть прописана дополнительная конфигурация крепления для 3000/5000/7000х процов.

при фиксе абсолютно все лимиты отключаются. В твоем случае только если снижать напряжение и частоту, ну либо настраивать через pbo

@@2XANDR8 сделал без фикса, температуру 80 ограничил, негатив всех ядер -15, частота в стресстесте 5400 на 16 ядер держит, вроде норм, с фиксом так же по частотам получалось, но вечно вылетало на этом странном рендере с подпространственным размытием из-за перегрева, спасибо, твое видео подтолкнуло к полезным экспериментам.

Noctua продает под свои кулера Offset Mounting Bridges

самый прикол.что со стёртой крышкой всё становится так же нормально и прижимается))

@@user-hp8qt6uv6c это больше от кулера и его крепления зависит. У меня например, если запилить крышку то придется подпиливать и стойки на которые крепиться водоблок.

Привет. Не пробовал лимиты с пресетами, настроил сам через PBO. У меня 7600X, curve -20, PPT 90W и PTTL 75C. Без понятия снизилась ли производительность, мне вообще не заметно, но скачки резкие так же подбешивают, из-за чего порой температура упирается в лимит 75C. Охлаждает воздух Deepcool Gammax 400EX, но его не хватает все-таки)

@@plextor8984 тебе и водянки 360 хватать не будет. Там весь прикол в крышке толстой, поэтому такие резкие скачки.

Интересно, а где этот пункт с пресетами в биосе искать ?

я сделал тоже самое. Но с фризером проц начал больше бустить и греться чуть меньше. А по поводу pbo мой даже в стоке не стабилен)) материнка накидывает 150mhz сама и без +10 по курве он вылетает в некоторых играх с упором в цп

на 7950х выше 70% скорости арктик фризер 2 360 не поднимался, на такой скорости он не издаёт шум в корпусе, если на стол кинуть может и есть шансы послушать. На 100% скорости что-то слышно, но для этого надо достигать 95 градусов, что происходит лишь пиково в рабочих задачах, в играх выше 65 не греется камень. ЭКО модов нет, всё в стоке. В первый раз пережал блок охлаждения при установке, быть может есть смысл снять и глянуть не стекла ли термопаста

@@andmetooа если стекла то что? 😂

@@Maximqe то я бы заменил на густую 😁

@@andmetoo для чего и откуда она должна стечь?

а метал бекплейты для з690 продаются готовые?

я тестировал в игре the Finals. По итогам у меня 7700 без потанцевала, игра крашится в течении 1 игры даже на курве -3, зато сайнбенч проходит на -10. Без курвы игра работает стабильно

Я свою сместил изготовив самопальные пластины-переходники. При том использовал крепления от интел, так как требовалось не только сместить вниз, но и повернуть на 90 градусов водоблок.

и гореть память будет знатно )

Для R5 7500f хватит недорого воздушного охлаждения

Очень печально с таким столкнуться, расскажу историю, которая к содержанию вам не поможет, просто к тому, что и такое бывает, добавлял плашку ОЗУ своему другу, поставил, комп её не видит, странно, ведь редко попадается брак ОЗУ, решил проверить слот, вставил старую плашку в новый слот, работает, вставил новую в первый, видит только старую, почитал форумы, пишут всякую чушь, единственное что более менее показалось логичным, обновление биос, обновил, вставил плашки как было изначально, комп вообще перестал грузиться, думаю зашибись, что то крякнуло, опять вырубаю питание, перетыкаю плашки, видит только новую, а че бы нет, опять перетыкаю и наконец то завелись обе плашки, заработал 2-х канал, 1,5 часа ушло на простейший апгрейд и куча нервов, так и не понял что это был за бред, наверное такая мать глючная... Вам желаю скорейшего решения вопроса!

@@user-nr6tl7qe1y Спасибо. Я два дня возился с компом, всё что вообще можно было сделать с компом в целом, и материнкой и памятью в частности, я сделал по несколько раз и в разных вариациях, но никакого толку из этого не вышло. Отнес материнку назад в магазин, теперь жду вердикт сервисного центра.

@@dmitriylavrinov9441 надеюсь решится в вашу пользу!

@@dmitriylavrinov9441 интересно услышать что скажут в сервисе. Предполагаю что проблема в матери, надо было попробовать прошиться ранним биосом. Что-то Асус не может настроиться на АМ5.

Смотреть на сайте производителя, они обычно любят хвастаться такими вещами. 360-420 имеют одинаковое крепление, а значит смещение доступно и на ам4, изначально они делали уже смещение под ам4, а потом докинули крепление для ам5. Я бы на вашем месте поставил лимиты и не парился

Я отключил, разницы никакой

Сейчас как работает?

@@user-gu2uf5wq3h да так же, без проблем

как я понял там соты забились соплями от жидкости+пыль и отмывать было трудно и муторно-там же соты длиньше намного чем у СЖО.

Я думаю это не проблема amd, это именно винда кривые апдейты выпускает к сожалению. Но если смотреть на игры, то они заточены под консоли в первую очередь, там везде amd, так что я думаю что винда просто ориентируется на массового пользователя в своих апдейтах, а у масс - интел. В таких ситуациях я бы просто играл через Линукс пока не пофиксят Винду, если это не принципиально

Кстати да, на видео он говорит, что смещаем вниз, что правильно, но на экране показано стандартное крепление без смещения.

​@@Fentazi19а как должно быть ?

Странно. У меня на 6000 работали 4 разных комплекта. Попробуй обновить БИОС, для начала.

@@user-oy2qr8so9n стоит самый свежий. Возможно нужно ещё менять какой-то пункт биоса при разгоне памяти, но я этого не делаю, т.к. не знаю (и, у меня это первая сборка от красных). Жаль что нет простых и доступных пошаговых инструкций для новичков по разгону памяти, процессора, андервольтинга под АМ5.

Была виновата опция powerdownemable. Надо выбирать пункт disable, все будет ОК. Больше ни одного БСОДа.