меня тоже

А если ещё и США монополист компонентов для такого оборудования.

Точно ! 🌞😉👍

@@user-sn7is8yv7v Голандия в основном и остальные по мелочи, в том числе и Россия, у меня рядом заводик сопфировые подложки делает по тихому (сапфиры растят в печах), ни кто не знает почти.

​@@user-sn7is8yv7vэтим Голландская фирма ASML занимается

Да и операционки пошли каким то кривым путем... Раньше та же 95 виндовс грузилась вполне быстро и весила несколько дискет всего

нет, она софт не остаётся на прежнем уровне, софт - деградирует, и причина в том, что разработчики софта забивают на оптимизацию... ранее разработчики софта и игр старались сделать как можно красивее и реалистичнее графику, при этом чтоб количество фпс было нормальным и чтоб не было никаких лагов даже на слабом железе, а сейчас некоторые разработчики с гордостью заявляют что-то типа "наша игра поставит на колени любое современное железо" при этом там нет никакой феноменально красивой графики и реалистичной физики...

@@zcommandante не, понимаешь, одно дело, когда речь идёт о внедрении новых технологий, которые обоснованно требуют бо́льшей производительности. А другое когда забивают болт на оптимизацию. Когда фактическая возможность сделать софт менее требовательным есть, но "зачем если все и так потянет". Вот что грустно

@@dankler_6812 это наблюдалось даже в HTML когда одна и та же страница сделанная руками весила меньше в разы чем та которую генерирует софтина от Майкрософт

@@_Evgenyi_ Так и есть. "Радуют" разработчики, мол, игра делалась под новое железо. Не нойте, а идите в магазин за 4090.

Профи меньше пишут игр и более востребованны в других областях

А машины раньше испытывали сбрасыванием с обрыва и у какой меньше повреждений считалась лучше, только потом внезапно оказалось что энергия удара в таких машинах не гасится и тебя разорвёт внутри этой машины. Вот похожая херня с играми. Тысячи ухищрений что бы сделать игру больше и реалистичнее. Просто ты уже давно не сопляк и тебя это не впечатляет.

@@dkvChannel по слухам слабых тоже скидывали с обрыва, но это не точно... а сейчас этим только бумеры-ютуберы занимаются... остальным хватает инженерных расчетов.

Это и есть та технология,которую озвучили под другим соусом,чтоб было,чем удивить меня,сидящего на фаянцевом троне с утра.Но это не точно.😊

Вопрос цены, для военных или какихто суперкомпьютеров может быть, а для массовки врядли есть смысл.

Хочешь кэша иди работай 😂

Все процесоры делают в китае,а в России все херачут на чинушу и ЖКХ

​@@user-jo1pf7zc5eВ Китае не делают процессоры

@Antonios23 С машиной всё хорошо, довожу до ума:) Ещё будут видосы на втором канале:)

@@user-jo1pf7zc5e в Китае обычно штампуют, припаивают и делают процессоры сильно больше 7нм. Все продвинутые - Тайвань, южная Корея, США.

Что за глупости? Нет никаких медных подложек, только керамические и стеклотекстолит. Делается это не ради экономии меди, а для надежности и увеличения количества контактов. Или как по Вашему питание подводить, которое кстати как раз и использует большую часть меди. Выгоднее было бы тогда от золота в производстве отказаться. И да, качественный песок для современных техпроцессов тоже не под ногами валяется.

В результате прибыль от продажи пригоршни песка покруче, чем у наркокартелей... :-)

Просрали будущее, мы могли быть первыми в электронике

@@tapokfaf , хотя бы и на вакуумных транзисторах. У них быстродействие порядка сотен ГГц. С такой шустростью уже и аналог КР580 или КР1801 неплохо бы смотрелся... :-)

вувуву все знает.

Там нету припоя. Подложка это оксид/нитрид/карбид кремния. кремний полупроводник на его основе слоями путем имплементации создаются сами гейты и металлизация. Припой вы пользуете уже для корпусированных чипов. П.с. чиплеты это отдельная история.

Лол, стекло не стекает

@@DungeonMA55ter Ну давай, расскажи мне, что аморфный материал не имеющий кристаллической решетки стабилен настолько, что за 5+ лет не решит свалить на пару нанометров куда ему там хочется. Естественно, за 1-2 года кристалл вряд ли успеет умереть именно по этой причине, но стандарт жизни коммерческих чипов- 5 лет. И это для компаний, которые ответственно меняют своё железо. Во многих компаниях серваки не требующие большой вычислительной мощности могут жить без апгрейда проца и 10 лет. А потом можно также вспомнить (к счастью, уже сошедший на нет) бум б/у зеонов для частного сектора от китайцев, то вполне логично предположить, что такую «стекляху» некоторые захотят пользовать 10, а то и 15 годиков. Но вопрос, сможет ли она это сделать физически? И если нет, то, собсна, через сколько эти камешки начнут кирпичиться?

​​@@DungeonMA55terПогугли, прежде чем что-то заявлять. Стекло имеет аморфные свойства и со временем стекает вниз, просто на это уходят годы. В старых оконных рамах это как раз заметно, что стекло ближе к основанию шире и имеет неровную поверхность.

Интел очень долго не*ывал нас ,пока амуде не начал их трахат

Да это вроде опровергли. Смотрели в поздзорную трубу Галлио и не каких искажений не найдено. А то что внизу окна толше, так это раньше не имели делать ровно и ставили самой толстой стороной

просто фотоника, редко имеет смысл - большая площадь и сложности. а вот гибридные решения и для коммуникаций вполне имеет смысл и применение, особенно в UCIe / Чиплетах

Ну как же ,комп теперь выполняет функцию печки ,тоже прогресс . Особенно если к мощному процу поставить 4090 ,то приходится батарею отключать и окно открывать . И это в ноябре , иначе жарень ,а что будет летом вообще страшно .

это гигантский прогресс ... Вы не понимаете! если выжимать камень, то капля воды - большой прогресс, а если выжимать мочалку(или сыр)... архитектура x86 - тупик, Си - язык написания медленных "быстрых" программ, отсюда только в 3 раза, это попытка прокачать Ниагару через последовательность бутылочных горлышек x86, как результат процессор большую часть времени спит или ждет, и большая часть заслуги ускорения это заслуга памяти, а не цпу, вернее пропускных бутылочных "шин" память - алу, и уменьшение латентности памяти. А температура i9 - результат "оптимизации", когда пытаются использовать как можно больше транзисторов, чтобы стартовать как можно быстрее из режима ожидания. Вам же прямым текстом говорят, покупайте зеоны, покупайте серверные платы и память, охлаждение, пользуйтесь локальными NAS если хотите быстродействие, но нет, Вы хотите из мусора собрать комп на века... можно, для того чтобы выкинуть на мусорку.

Факт, если сравнить самый мощный pentium 4 из 2001 года и core i7 из 2010 разница в производительности колоссальная

@@LuckyDrgon неа! подели быстродействие на частоту, и пентюх4 Willamette окажется быстрее... поднялись частоты системы, немного увеличился кэш, особенно 2 и 3 уровня, памяти стало в разы больше, а так ... все печально: ядра недогружены, латентность выросла, транзисторы пошли на функции, которые никто не использует...

​@@LuckyDrgon сравнил в бенчмарках: Intel Pentium 120 (1993) набирает 16 баллов, Intel Pentium 4 2.4 GHz (2001) - 131 балл , Intel Core i7-980X (2010) - 539 баллов (в режиме одного ядра), Intel Core i9-13900KS (2023) - 1710 баллов (в режиме одного ядра). Многоядерную производительность не смотрим, ибо не нужна. Получается, с 1993 года по 2001 производительность выросла в 8,2 раза, с 2001 по 2010 год - в 4,1 раза, с 2010 по 2023 год - лишь в 3,2 раза. Получается, прогресс замедлился. И если так и дальше будет замедляться, то к 2035 году самый мощный проц будет быстрее сегодняшнего лишь в 2 - 2,5 раза в режиме одного ядра.

😁😁😁 перевод кривой.

как то в 80-х, привез домой, после летней практики на заводе в Запорожье, кучку пластин с травлением и без, с подготовкой к фотолитографии - т.е. всех цветов и оттенков :) и таки да - довольно крепенькие пластины, по наклеил на свой бобинный магнитофон, никак иначе не пригодились

Речь про то, что бескорпусные микросхемы, особенно при большом нагреве долго жить не будут (бескорпусные микросхемы используются только разве что в игрушках). Хрупкость относительный параметр, к словам думаю не стоит придираться.

@@ArtomU нужно быть гением, чтобы нагрузить микросхему, но не обеспечить теплоотвод )

@101picofarad речь не про теплоотвод в частности, а про то что контактная подложка даёт необходимую расчётную прочность высокопроизводительному чипу (а это любой CPU/GPU и более менее серьёзный микроконтроллер). Бескорпусным микросхемам это не нужно их производительность находится на уровне тетриса и они не подвержены большим температурным расширениям и давлению от теплоотвода. P.S. Это не значит что кремниевая пластина рассыпается от дуновения ветра.

@@ArtomU Для этого существуют чиплеты UCIe. 🙂за ними будушее, они позволяют собирать чипы из разных элементов и разных размерностей, и в том числе менять поврежденные части.

Греть на обратной стороне платы)

Вот и в интел думают как же это внедрить... Этож надо кучу слоев металлизации в стекло замуровать...

не паять, а клеить!

@@Palladln дык отклеятся же

клеи щас мощные, хрен оторвешь. японцы еще в 80-хх на калькуляторах солнечные элементы стеклянные клеили и экраны жидкокристаллические..@@antonsorokin3881

ни к чему ! скоро матрицы не будет , ии сам придумывать будет картинку

Разрешение выше .

@@user-bh6qo6jw7e То есть ИИ придумает сам фото бутылок с оливковым маслом в моем магазине, которое я сделал вчера, чтобы понять что мне выбрать? О....

@@user-bh6qo6jw7e "скоро" достаточно удобное понятие

Насчет пленочных камер это вы загнули, их конечно используют но только любители классики. Ну и в редких случаях проффесионалы.

Смотря какую подложку вы имеете ввиду. Если переходную из стеклокерамики, то есть много методов спайки кремниевой подложки к стеклокерамической, например, ультразвуковая. А если имеете ввиду кремниевую, то там ничего ни к чему не цепляется, полупроводниковые структуры выращиваются прямо на кремниевой подложке

@@lilchai9440 . На стекло-керамику. В ролике говорилось, что это не обязательно стекло-керамика. Методов много, однако ни один на ютубе не описан с реальными примерами.

Нет ничего проще ! Там такое же BGA только в миниатюре а сама подложка есть та же многослойная печатная плата ! Если вам так хочется возьмите какой нибудь старый проц - акуратно снимите эпоксидку по краям кристалла а потом прогрейте до 260 - 300 и снимите пинцетом сам кристалл . При этом сам кристал делает только Интел (USA) а а подложку и посадку кристалла на нее делают Тайвань, Филипины , Малазия , Сингапур и др... НО - НЕ БУДЕТ КРИСТАЛЛА - НЕ БУДЕТ ПРОЦЕССОРА ! Интел заранее не стал детать ошибку Тайваня - Кристаллы идут только из америки !

@@emake2394 Как вставить процессор и пользоваться тебе скажет любая фирма производящая продукт но кто будет делиться с тобой промышленными секретами изготовления - наивный мальчик !

@@emake2394 Ну это я как пример привёл - уж с чем приходится работать, то в первую очередь и пришло на ум Об этом надо читать в учебниках и статьях. Любой учебник по электронике содержит об этом достаточно информации, что и как припаивают. Погуглите "Сборка и монтаж ИМС" - найдёте книги (в основном советские) по этому поводу

Тут уже все вопросы к гуглу

Потому что тема нераскрыта.

@Chupster2012 а причём тут ваше субъективной мнение о раскрытии тем и объективные махинации трафиком от гугла и накрутки его каналам миллионерам?

@@ArtomU вы в скользь упомянули тему аж в самом конце видео. И да ваше мнение субьективно и не несет смысловой нагрузки от слова совсем.

@Chupster2012 увы, но оно объективно и это не только моё личное мнение. У меня куча записанных и задокументированных фактов махинаций трафиком и сознательных глюков алгоритмов, о чём даже снимал большой ролик пару лет назад. Поэтому не надо никогда давать комментарии в теме, в которую вы не погружены и в которой у вас нет статистических данных . Как в той поговорке - слышу звон, да не знаю где он. Западные пользователи UKposts даже собирали подписи на петиции за увольнение CEO UKposts Сьюзен Воджитски (правда не понимали, что всё равно ничего не поменяется, потому что гниль в головах у всего высшего менеджмента гугла). На её роликах о том как всё на платформе хорошо было рекордное количество дизлайков (рекорд под 200K) с вопросами от авторов и зрителей UKposts и дошло до того, что она просто загасилась, но а теперь ушла. Правда, как я и сказал дело то не в одном человеке, а в целях и методах управления в целом. P.S. Они продвигают на платформе только миллионеров в буквальном смысле этого слова, ну и всякую политическую муть (в каждой стране своих и свою) и на этом и живут. Только не понятно почему прямо так аудитории и заявить - мы сервис для избранных и вопросы все отпали бы. Зато честно. P.S. Что касается стеклянных подложек то информации не то чтобы мало - её крупицы потому что Intel не делится подробностями по понятным причинам и оборудование находится в стадии тестирования. Все вопросы в пресс службу Intel, но уверен они вам ничего нового не сообщат. Я всегда выстраиваю видео с вводом в экскурс, что для чего и зачем и затем привожу к кульминационному моменту - что логично. Другое дело что инфы оооочень мало.

Слишком сложно, даже Интел с лучшими технологиями исследует про это уже 10 лет.

@@julite7942 так я как раз хотел услышать развернутый ответ. Сложно это и так ясно.

С гетинаксом работал, со стеклотекстолитом нет. Я не то, чтобы ставил их вместе, а это просто для понимания того, что в контактных подложках используется плотный, прочный и в тоже время относительно гибкий материал.

в портативными реакторами :-)

На самом деле эту проблему давно решили и называется это монокомпьютор Частично этот принцип используют в консолях где ОЗУ и видеопамять одно целое И не стоит забывать о КЕш которые уже устроены в процессор и КЕШ можно превратить в полмноценное ОЗУ

Замена ОЗУ на более скоростное, не даёт особого прироста производительности. По крайней мере это касается модульной ОЗУ. Там и так уже упёрлись в пропускную способность. Приходится выравнивать дорожки по длине чтобы не было рассинхрона чтения. Дальше только ОЗУ на одной подложке с ЦП. К чему уже давно пришли смартфоны.

Речь об эксплуатационной температуре чипа. P. S. При пайке температура нагрева может достигать куда больше 200 градусов (используются тугоплавкие припои).

не путайте пайку, производственные и рабочие температуры, без деградации... чип повреждается и деградирует именно из-за неравномерного нагрева и внутренних микро-повреждений, в этом и магия. п.с. и феном вы его равномерно не нагреете, а это тоже стресс и потенциальные повреждения.

Потомушта нада сидеть на линуксе

А итогом у яблоки нет и трети софта который есть на озвученных осях. Плюс накидать демку на яблоке быстро и просто не получится, на окнах и роботе как нехер. Я даже сраный яблочный браузер запустить на эмуляторе без нескольких дней секса не могу что бы проверить работу сайта, я уж молчу про то что сайт нормально работающий на смартфонах и пк не работает на яблоке вообще без ручного допиливания под тараканов разрабов яблока.

Андроид и Винда - для кликеров, а не для нормальной работы... забудьте про эффективность и производительность если за пультом посредственность.

@@alexpetrov9911 ios по твоему для работы?)

@@alexpetrov9911 в чем заключается нормальность работы?

Подложки будут в основе иметь стекло, просто многие слышат слово стекло и думают что процессор разобьётся:) Слои будут иметь металлизацию и ламинирующие слои, что даёт прочный композитный слой (сейчас также используется подход композитной структуры).

@@ArtomU Сама структура аморфная поплывет ведь. На таких нанометрах, это сразу будет иметь влияние.

@@nicivanov5135 нет такого эффекта, ничего там не плывет, стекло это все слои диэлектрика на чипе, используются испокон веков

@@bagamut Ну хорошо, если в вашей вселенной другая физика на уровне 2-3 нанометра. Покупайте процессоры на стекле. Везет же вам. А у нас делают сверхчистый крений. Наверно из вредности, тратят кучу денег, чтобы получить этот сверхчистый кремний. Это силиконовый заговор рептилоидов. Чтобы не давать новым технологиям стекла, продвинуть человечество в новую эру.

@@nicivanov5135 у вас петухов на палочке дают, а у нас процессоры это многослойная структура из слоев транзисторов и слоев металлизации разделенные слоями диэлектрика, диэлектрик это оксид кремния - то есть стекло а тут стекло это подложка, субстрат на который чип процессора клеится, в котором разводят шины и соединения для чиплетов и подвод питания, стекло позволяет все это уплотнить и обладает тем же коэффициентом теплового расширения что и кремний вместо того чтоб хорошошкать тут, стоит пойти и разобраться в теме

так майнкрафт не требовательный

Вообще то я и говорю, что реболл поможет только при отвале чипа от BGA, при повреждении соединения с подложкой - увы, на выброс.

это не связанные вещи.

Могут, но тогда такирвую частоту нужно будет уменьшить или количество ядер увеличить, а потом это все охлаждать.

Страшно представить потребление. И ещё более страшно представить материнскую плату.

Теоретически соединив несколько пластин, но всё это адски будет греться и потреблять. Сейчас есть процессор размером с одну пластину (площадью 46.225 мм квадратных), потребляющий 15 кВт.

Могут и делают... но это очень дорого и редко нужно. но для AI делают 450mmx450mm

@@ArtomU Cerebras WSE-2 технически не совсем процессор... а узкоспециализированное устройство для решения тензорных разреженных операций и линейной алгебры с обратной пропагацией, чисто для создания моделей.

В смысле возвращать? Он у интела с 775 сокета. Сейчас и AMD на LGA перешли. Вы наверно про PGA - когда ножки на процессоре. У них хватает своих проблем. А прогиб подложки устраняется изменением конфигурации прижимного механизма: точек прижима должно быть больше (а не две, как на 12/13 поколении интел) и более равномерно распределены по периметру процессора.

Я в своё время писал в службу поддержки объяснить эту нереалистичную статистику - мне ответили, что лично у них всё хорошо:) Ну ещё бы у них, да не хорошо:)

@@ArtomU , казалось бы, причём тут евреи? :-)

Про то, что размер транзисторов не уменьшается после 28 нанометров это не правда конечно же, можно лишь говорить о замедлении темпов (к тому же транзистор не совсем корректно рассматривать сам по себе, без слоёв металлизации и без логической ячейки, куда он входит структурно). Сдерживающим фактором масштабирования схем в целом является SRAM память (она слабо масштабируется), а с масштабированием же самих логических структур вполне всё хорошо. Intel 4 против Intel 7 обеспечивает ровно двукратный рост транзисторов на одну и ту же единицу площади. P.S. Что касается стекла, никто не раскроет вам и мне полный состав новых подложек. У Intel например уже в 70-ых был однокорпусной двухядерный чип (это был контроллер флоппи дисковода 8271), другое дело что функционал был избыточен. P.S.S. В CCCР много чего делали, только факт остаётся фактом что даже гвозди мы сейчас покупаем в Китае...

Интеграция одни куском давно не главное, про илд на больших кусках малоразмерки не забывайте. - UCIe чиплеты как технология как раз-таки позволяют снизить количество брака на выходе, создавать более сложные и многослоные пироги и разноразмерных чипов и технологий более просто и быстро. почитайте вам понравится. все что было с Сапфиром и монолитных микроволновых интегральных на арсениде галия - забудьте пока. то что делаться сейчас в 1000х раз более сложнее и продвинутее Ж-)

Вот бы СССР хвалился не фантомными стеклянными подложками, а своей микроэлектроникой, которую они не копировали с западных образцов, а делали бы сами. Эх, мечты.

@@ArtomU SRAM ужимается и тоже прекрасно маштабируется, ограничения только в предпочтениях компаний и патентах. Размерность гейтов их плотность не отражает всей сути и сложности, более мелкие дизайны на стадии разработки накладывают в разы больше ограничений, большую вариативность размера гейтов, также приходится уже учитывать возникающие квантовые эффекты.

Оборудование для массового производства, металлизация слоёв и интеграция. На всё нужны огромные капиталовложения.

дешевле, но не для нас как всегда будет аттракцион неслыханной щедрости

Стекло для производства чипов не подходит. Именно то что креймний - полу проводник, и обладает как свойствами диэлектрика так и свойствами проводника или полупроводников при внедрении лигирующих примесей - путем ионная имплантации или ядерного легирования. именно это позволяет выращивать послойно содержимое электронной схемы и составляющих ее элементов посслойно.

@@ArtomU не только огромные вложения, но еще и исходные материалы и что не маловажно специалисты, и рынок - без этого все вложения просто не окупятся. если завод недостаточно загружен, не будет производить 24/7 в течении 5-6 лет продукцию - то все вложенные 18-20b$ просто сгорят как вложения. Ж-)

да и судя по вики Кремний - слегка блестящий полуметалл, являющийся вторым по распространённости химическим элементом в земной коре (после кислорода). Зачем его на что-то менять, если его как го8на? Лично я не понял, может чего и не знаю

​@@siniydenнужно определение концентрация кремния, если не ошибаюсь 95~99 процентов для пластин, это не так просто добица там от 1~3 месяцев нужно для создания 1 стандартный болванке из которой вырезать пластины на которых с помощью 'литография' вроде так называет, печатает архитектуру, и для производства 14 нанамитрових процессоров станки производит 2 страны Нидерланды и Япония, я напоминаю что уже у TMSI получила станки для производства 3 нанамитрових процессоров, TMSI это Тайваньский кампания, Тайвань не подчиняется китаюу, и союзники сша

Wafer сайз - чипы могут потреблять и 200-400kВт, и там уже без жидкостного не обойтись. - но цены могут быть разные малоразмерка 250-28nm могут стоить 2-10к за вейфер + ваш труд и разработка. но сложные чипы, и малоразмерка будут стоить миллионы именно потому что это очень большой труд, очередь на вейфер только по предоплате и только если вы выкупаете достаточный объем - и вот там уже цены от 80-160м$ на цикл для 10-8nm, сама пустая подложка-вейфера будет стоит в пределах 5-15к, а вот то что на нем уже результат большого труда.

есть ли перспективы удешевления яхт? просто куча говна и палок ведь.

К сожалению, наши слова не будут услышаны... (((

Это не проблема прогеров.Это экономика.Ведь в итоге индусский код выгоднее.А так же можно тестировать продукт на пользователях ,которые его купили .А не за свой счёт))))

Всегда подаю информацию логически верным способом - вводом в экскурс, того, что вообще происходит и как это работает. Информацию никто не подаёт по принципу - "снег на голову". P.S. Про стекло что публично доступно и известно - всё рассказал и о декларируемых преимуществах тоже. Более пока Intel не раскрывает:(

@@ArtomU Я понял ваш довод но не согласен. Название видео: как стеклянные процессоры изменят мир. Информация в видео: 80% стандартные чипы, 20% стеклянные. Я не против ввода в тему, но хотя бы 50 на 50 сделать. Это всю равно например что вы захотели посмотреть видео про породу собак «мопсы», а вы смотрите про эволюцию псовых и о мопсах говорят только в конце пару слов … соврали мне что в этом видео говорят о мопсах? Нет, но они и не только о них. У вас название видео «как стеклянные процессоры изменят мир» и всё видео посвящено тому что Я смотрю про обычные процессоры.

А если напругу с частотой скинуть, то ещё стабильнее работать будет.

Не учили в школе физику? :-)

@wowang8367 в обычной школе прям изучают физику полупроводников? Не помню такого.

@@ArtomU , до 1989 точно изучали. По крайней мере, р- и п-проводимость и принцип действия диода.

@@Wo_Wang и чему там учили? Устройству одного диода, транзистора? Че ты дурку врубаешь? Поражает что на площади с монету умудряются миллиарды транзисторов умещать, там размеры в несколько атомов. Вон, у ртх4090 76млрд транзюков на 600кв.мм, это грубо говоря квадрат со стороной 2.5см

Тестовый кремний Intel уже работает, эксперименты с оптическими модулями также успешно проводят, что позволит соединять чиплеты более высокоскоростными и более энергоэффективными шинами данных. Подробностей мало и пока их раскроют нескоро - технология в стадии обкатки и создании линий производства.

Только не в УФ, а в ИК. Вспомните про барьер рекомбинации и энергию фотона... :-)

@@Wo_Wang Наши советские КП705 светятся жёстким ультрафиолетом.

в конце 80-х у нас в МИСиС, был свой ускоритель на факультете ПМП, так вот бизнес был на авто стеклах - его "слегка" облучали и получалось бесплёночное затемнение, так что нет никаких проблем с "легированием" стекла изотопами

скорее всего брак держит, так то они руками не трогаются, а брак девать некуда и его на заводах дофига валяется в цехах, это как на оконном производстве горе-замерщики лажают с размерами и потом всяких стеклопакетов скапливается в цеху - тьма тьмущая, ошень хорошо потом почти задаром ставить в теплицы

Я ничего не критикую:) Это просто информационно-познавательный ролик, не более. P.S. Стекло (диоксид кремния) и должно расширяться также как и кремний - в этом и смысл его использования.

Подложки сейчас не кремниевые. Они текстолитовые, керамические - но точно не кремниевые. А стеклянные как раз и должны иметь тот же ТКР, как и кремниевые. Весь смысл в этом.

Для обхода фундаментальных ограничений чипы будут стэкироваться в 3D упаковку (наслаиваться друг на друга). Ограниченно эта технология уже используется. Так можно будет продолжить наращивать количество транзисторов.

@@ArtomU ну то есть они будут становиться физически толще... ну да, слышал про такую технологию, ещё наверное они будут увеличиваться в размерах не только в толщину... это уже происходит... эпики и треадрипперы состоят из большего количества чиплетов и физически больше райзенов, серверные интелы тоже физически больше... но количество слоёв транзисторов и физические размеры тоже не будут увеличиваться до бесконечности,

еще предлагают перетащить проц прямо в DRAM. суть повышения быстродействия - экстенсивный рост, было: рост бит в слове, ширины линии; сейчас: рост частоты и использование пакетной передачи, даже от многоканальной (серверной) архитектуры RAM в рязани отказались; будет: распределенное выполнение, даже чиплет не может решить проблему конечности скорости света, а линии, серый кремний занимают основную площадь, особенно в кэшах и ram, чтобы двигаться дальше придётся отказаться (сколько помню инженеры все время говорят об этом, но маркетологи делают x86) от фон-неймановской архитектуры, с одним исполнителем (отсюда SIMD, MIMD, SIMMachine), в идеале программа должна быть ориентирована на многомашинное исполнение, чтобы не превращать память в еще большее бутылочное горлышко, NUMA - одна из провальных попыток, маркетинг рассчитан на продажи большой кучи туфты, а не на технологический прогресс и развитие-IT.

@@TiamathHigh ещё я слышал про перспективы графена и других материалов, которые придут на смену кремния, про вертикальные транзисторы, про квантовые компьютеры итд, но сейчас пл моему мнению современные процессоры и так мощные, а вот софт не весь способен использовать все ядра процессора, ещё слышал что AMD хотели сделать 4 потока на ядро... а интел решили сделать странный процессор с.большими и маленькими ядрами... и как АМД так и интел стали пихать видео ядро во все топовые процессоры, я не понимаю зачем, обычно если человек берёт топовый процессор, то и видеокарту берёт не плохую...

@@_Evgenyi_ я слышал про лазерную логику (что-то вроде "Волноводные логические элементы"), проблема не в элементной базе, а в технологии производства, большие инвестиции в КМОП дали Интел возможность убить всех конкурентов, а количество потоков на ядро у PowerPC-X больше. Big-little есть у ARM, это логичное, системные вызовы не заняты просчетом сцен, математикой, они по большему счету - ждут, их можно отдать встройке, но, решили не множить архитектуры и делать просто дешевые ядра. GPU, для ядер используют не для видео, а для массовых операций: пересылка блоков по памяти, широких типов данных, конвертации типов, а SIMD дает способ выполнять больше инструкций за такт. Обычно в офисных компах графика вообще "не нужна", достаточно 2D, для этого 3D вектора, кватернионы - не нужны.

Какой квантовый компютер,люди Библию не знают и горб гнут в городах на чинушу

Засекреченно. Но предварительно - есть уже образцы.. Вопрос надежности и размеров.. Они сейчас всю серверную занимают.. И естесно, что для дома такое не предназначенно.. Только для корпораций.. Они сейчас более 20 млн зеленных штука стоят --- В России кстати технологии тоже есть, но отставание по скоростям от Запада на 15 лет

ни на какой, это маркетология ... проблема КК в том, что они должны решать не квантовые, случайные проблемы, а реальные. транзистор - сам по себе квантовая структура, которая массой (количеством атомов, плотностью дырок... накопленного заряда) решает проблемы различения случайного от конкретного. а что делает КК?! генерирует случайный поток, в котором пытаются откопать решение. это возможно?! да, для некоторых задач, требующих генерацию случайных или бредовых последовательностей, но требует еще реального компьютера для проверки соответствия, или фильтры шумов.

@@TiamathHigh уже обсуждали подобные темы.. Все это чушь. Это не более чем повод ни.. го не делать, и принежать достоинство тех, кто делает хоть что-то --- Вторая причина этого бреда в том, что держава которая лидирует во внедрениях данной технологии - автоматически становится ведущей военной державой.. Никакие РЭБ с этим не сравнятся.. И чтобы у противников выбить желание этого достигать и распространяется эта чушь

@@user-me1tj7pr6l нет, как раз чущь - идти на поводу маркетологов, нарушая все правила инженерного поиска, наливая в уши маркетологический бред. да, делать нужно, и именно инженеры этим занимаются, но инженер не может сделать работающую сказочную фихнюшку, делающую все и всем хорошо.

А что Вы хотели от гуманитария? :-)

И кто же решил что каких то слов не существует? Уж не часом ли министерство правды? Это как со словами ложить и класть. Якобы ложить не потреблялось и его "инопланетяне придумали", что конечно же полная ложь.

Когда ЧЕL нерубит в теме , на выручку приходит Языковедение и он начинает Умничать , это ни это , да сие sказато , ни по Fорме .

Когда ЧЕL нерубит в теме , на выручку приходит Языковедение и он начинает Умничать , это ни это , да сие sказато , ни по Fорме .

Собственно в ролике

Всё в видео и даже футаж есть с реальными чипами на основе стеклянной подложке.

@@ArtomU то есть подложка это процессор или зассал ?

А целом да, однако стекло на атомном уровне имеет так называемую аморфную структуру, а кремний в процессорах упорядоченную кристаллическую (отсюда разные физические свойства веществ).